ヘッドスプリング (株)

  • 展示会:
    第8回[国際]スマートグリッド EXPO
  • 小間番号: E6-36

    ヘッドスプリングは次世代パワー半導体であるSiC、GaNを使ったパワーエレクトロニクス技術を保有しています。デバイスからシステムまでの幅広い知識と経験により、パワーエレクトロニクス関連製品の開発・設計・製造までトータルソリューションをご提供しています。 本展では、SiC/GaNによる小型化技術、ならびに産業用電力ソリューションをご紹介いたします。

    製品・サービス一覧

    • GaNパワーデバイス搭載回路ブロック

      GaN Systems社製GaN E-HEMT「GS66508b」を搭載したハーフブリッジ回路(インバータ一相分)です。GaNパワーデバイスの評価用としては勿論、1台約3kWの出力が可能なため負荷を用いた試験も実施可能です。

    • SiCインバータ実験キット

    • 双方向DC-AC変換モジュール

      SiC-MOSFETを搭載した高効率な電力変換モジュールです。 内部に非絶縁DCDCコンバータと単相インバータの回路が含まれており、双方向の電力変換が可能です。量産品への組み込みにより製品開発を加速します。

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    お問合せ

      1. 部署: 営業企画グループ
      2. TEL: 03-5495-7957
      3. Website: http://headspring.co.jp/
      4. 国名: 日本

    ※上記の情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
    それ以外の目的(セールスなど)で無断に使用・転載することを固く禁じます。

    来場に関して

    お問合せ先

    03-3349-8576 wsew-vis@reedexpo.co.jp

    事前登録により通常5,000円の招待券が無料に

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